芯片（集成電路）又被稱為是現代工業的掌上明珠，在眾多現代科技中芯片占有獨特地位，是信息處理和計算的基礎，是高科技的核心。
芯片工藝的先進性主要反映在其“制程”（即集成電路線寬）上，芯片制程越小、工藝越先進。
那么制程90nm以下級別芯片晶圓制造企業入駐海南自由貿易港都有哪些經濟性優勢？
一起來看看
PART 01
自貿港政策優勢分析
01 零關稅政策下經營成本降低
我國芯片生產設備主要包括晶圓制造設備和芯片封裝、測試設備，分別占芯片生產線設備投資的60%、5%、8%，進口依賴度極高。
目前，我國大部分芯片生產所需的半導體設備需要從美國、日本原裝進口，國內能夠制造合乎制造工藝需求的設備廠商極少，能夠制造所需設備的國內廠商所占市場份額也極小。
基于芯片生產設備原裝進口比例高設備采購成本高的特點，芯片制造企業入駐海南自由貿易港利用零關稅政策將在一定程度上降低生產經營成本。
據調研，通常一條月產能在1萬片的芯片晶圓生產線需要光刻機8臺、刻蝕機25臺、PVD設備24臺、CVD設備42臺、離子注入設備13臺、CMP設備12臺、擴散/氧化設備22臺；一條月產能1萬片的芯片封裝測試生產線，需芯片鍵合機80臺、測試機15臺、分選機20臺、探針臺50臺。在此，結合芯片晶圓和芯片封裝測試生產線設備價格、進口關稅和值稅情況，定量測算海南可優惠金額。
以下是在海南進口芯片制造
主要設備稅收優惠情況
??????
（注：全國光刻機進口都是零關稅，但是國內其它非保稅區的進口，仍有13%的增值稅。而在海南自貿港進口是免關稅和免增值稅的。）
根據調研，以28nm、90nm為界限，制程小于28nm芯片晶圓所有設備全部依賴進口；制程90-28nm級別芯片光刻機需完全依賴進口、刻蝕機和PVD設備可購買國產設備，其余晶圓制造設備均依賴進口；制程大于90nm級別芯片光刻機、刻蝕機和PVD設備均可認為國產化。芯片封裝測試設備與芯片制程關系不大，可認為設備完全依賴進口。
制程小于等于28nm級別芯片晶圓：企業落位海南自貿港設備進口可優惠16.08億元。
制程90-28nm級別芯片晶圓：企業落位海南自貿港設備進口可優惠12.1億元。
制程大于90nm級別芯片晶圓：企業落位海南自貿港設備進口可優惠0.67億元。
芯片封裝測試：企業落位海南自貿港設備進口可優惠0.22億元。
綜上可知，制程小于等于90nm級別芯片落位海南自貿港所能享受零關稅政策利好明顯。
PART 02
芯片制造企業入駐
海南自由貿易港的物流成本分析
芯片生產設備單臺重量可達100-200噸，且屬于精密儀器，物流成本較高。芯片（包括芯片晶圓）質量極輕，屬于輕物流產品，物流成本基本可以忽略。基于對物流運輸企業的調研，芯片制造企業入駐海南自由貿易港將主要面臨生產設備進口“境外產地至海南”物流成本劣勢。
通過海運進口芯片生產設備，從美國運往廣州（我國芯片制造中心之一），運費標準約為每噸9000元（約1400美元），同情境下，從美國紐約運往海南省，運費標準約為每噸10500元（約1600美元）。仍然基于月產能在1萬片的芯片晶圓生產線和芯片封裝測試生產線，計算不同芯片制造企業落位內地和落位海南自貿港面臨物流成本。
制程小于等于28nm級別芯片晶圓：企業落位內地建設一條生產線物流成本約為2.63億元，落位海南自貿港建設一條生產線物流成本約為3.07億元，物流成本總計高約0.44億元。
制程90-28nm級別芯片晶圓：企業落位內地建設一條生產線物流成本約為1.75億元，落位海南自貿港建設一條生產線物流成本約為2.04億元，物流成本總計高約0.29億元。
制程大于90nm級別芯片晶圓：企業落位內地建設一條生產線物流成本約為1.60億元，落位海南自貿港建設一條生產線物流成本約為3.07億元，物流成本總計高約1.47億元。
芯片封裝測試：企業落位內地建設一條生產線物流成本約為0.078億元，落位海南自貿港建設一條生產線物流成本約為0.091億元，物流成本總計高約0.013億元。
PART 03
實例分析
以我國芯片晶圓制造企業和芯片封裝測試企業在海南設立公司并基于在內地成熟制程生產線進行對比分析
01 芯片晶圓制造
制程小于等于28nm級別芯片晶圓。對標國內某28nm制程生產基地，月產2萬片。不考慮設備成本多年攤銷，制程28nm及以下級別芯片晶圓生產基地落位內地成本約為128.96億元，落位海南的成本約為113.74億元，落位海南自由貿易港并展開生產經營，成本總計可節省約15.22億元，綜合經濟效益比較明顯。
制程90-28nm級別芯片晶圓。對標內地某55nm制程的生產基地，月產4萬片。不考慮設備成本多年攤銷，制程90-28nm級別芯片晶圓生產基地在內地的成本約為100.17億元，落位海南的成本約為89.23億元，落位海南自由貿易港并展開生產經營，成本總計可節省約10.94億元，綜合經濟效益強。
制程大于90nm級別芯片晶圓。對標國內某90-350nm制程生產基地，月產7萬片。不考慮設備成本多年攤銷，制程大于90nm級別芯片晶圓生產基地落位內地成本約為47.39億元，落位海南成本約為52.99億元，落位海南自由貿易港并展開生產經營，成本總計高約5.6億元，不具備綜合經濟效益。
02 芯片封裝測試
對標國內某芯片封裝測試生產基地，月產3億片。不考慮設備成本多年攤銷，芯片封裝測試基地落位內地成本約為5.24億元，落位海南的成本約為4.62億元，落位海南自由貿易港并展開生產經營，成本總計可節省約0.62億元，具備綜合經濟效益。
綜上可知，制程90nm以下級別芯片晶圓制造企業入駐海南自由貿易港具有一定成本優勢
擴展閱讀
芯片是指內含集成電路的硅片。將由晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線連接而成的集成電路（IC）制作在一小塊或幾小塊晶圓（硅晶片）上，然后通過切割、裝片、塑封，就成為具有所需電路功能的微型結構，即芯片。
芯片由晶圓封裝測試制成，晶圓制造則是將集成電路（IC）從掩模轉移至極高純度的硅片襯底（主要是單晶硅材料）的制造過程。
芯片工藝的先進性主要反映在其“制程”（即集成電路線寬）上，晶圓尺寸與工藝制程并行發展，每一制程階段與晶圓尺寸相對應，晶圓直徑越大、集成的晶粒數越多，芯片制程越小、工藝越先進。
芯片按制程斷代節點主要包括90nm和28nm，目前12英寸晶圓對應制程小于等于90nm、8英寸晶圓對應制程大于等于90nm。
其中，28nm及以下級別芯片晶圓主要用于3D NAND（閃存顆粒）、DRAM（動態隨機存取存儲器）、單片系統（SOC）、定制電路（ASIC）、MEMS微機、智能手機處理器芯片、高端顯卡、個人電腦處理器（CPU、GPU等）、礦機芯片、FPGA（可編程器件）。
28-32nm級別芯片晶圓主要用于wifi藍牙芯片、音效處理芯片、數字電視機芯片、機頂盒芯片、低電壓低能耗物聯網芯片等。
32-65nm級別芯片晶圓主要用于DSP處理器、影像傳感器、射頻芯片、wifi、藍牙、GPS、NFC（近距離無線通信設備）、ZigBee（短距離無線技術設備）。
制程65-90nm級別的芯片晶圓工藝成熟、盈利能力強、市場大，主要用于工控機、主板芯片、NB-IoT、驅動IC、汽車ECU，廣泛用于我國車載電子領域、軍用和專業設備中。
